凭证IC Insights 统计数据，2018年，中国集成电路自给率仅为15.35%，焦点芯片自给率更低。“芯痛”之后，中国半导体工业的时机在那里
？这是一个值得深度思索的问题。

在4月26日由新质料在线?主理的“2019中国新质料资源手艺春季峰会”上，乐鱼体育资源合资人金鼎给出了回覆：IC封测将成为突破口。

金鼎，乐鱼体育资源投资合资人，新加坡国立大学质料科学与工程博士。历任飞利浦集团全球战略与营业生长总监、全球立异支持总监，Lam Research多个研发治理岗位。在天下500强企业和顶级研究所，近二十年普遍从事战略、商业生长、立异治理、大型项目治理等全球性治理职位。以“价值”为驱动力，一直地为企业拓展新营业领域，乐成地建设区域和全球的研发团队。2018年年头加入乐鱼体育资源担当投资合资人，认真半导体等相关领域投资。

从半导体工业链来看，主要有三个焦点环节：IC设计、IC制造和IC封装。其中，设计端的支持工业有盘算机辅助模拟（EDA）和知识产权供应商（IP），制造端的支持辅助工业有装备和质料。

从IC设计方面来看，只管2011年-2017年，我国设计公司的数目已经增添了一倍，特殊是2018年，增添了380多个，但整体实力普遍都不高。

“关于EDA方面，若是我们以2017年的数据来看，四家公司已经占到全球占有量的70%以上。以是在辅助性的供应链上中国没有任何竞争优势。”金鼎指出，一方面，只管我们有60%的终端芯片应用市场，但上推到制造、装备质料、工艺乐鱼体育比重就越来越小。总而言之，我们在半导体质料整个的能力照旧很是弱。

再看IC制造，也是任重而道远，在高端装备和要害质料上依然受制于人。“现实上，我们真正可以自己制造的装备是很是少的，质料就越发难看了。好比光罩质料，我们生长了20年，可是现实上真正可以用在尖端的14纳米以下的，没有几家。”

金鼎总结称，中国半导体的时机在于：应用倒逼设计，检测突破为先，加码未来质料。

下游应用来看，未来几年半导体设计的驱动力主要有新能源汽车、5G和物联网、半导体入口替换及显示和天气转变允许与环保压力双重推动等。

质量是“中国制造”的瓶颈，半导体制造质量的提升依赖检测。金鼎体现，在IC封测中，特殊是随着封测市场的迅猛生长，我们可以借力后道封测市场上客户对自主可控的需求，让检测上有实力的公司突围，从而建设起一些“超强”的公司。

相关数据显示，2017年全球ATE检测装备市场规模约50亿美金，中国8~10亿美金，2025年中国封测产值有望从20%增添到45%。

在加码未来质料方面，金鼎特殊强调“化合物半导体”或者是‘第三代半导体’，以GaN 和SiC 为代表的化合物半导体有许多物理方面的优势。以碳化硅为例，目今阶段，其器件本钱比古板的硅高五倍，系统本钱略高20%。 若是以耐高温性导致的冷却系数要求较量低，加上对电容电感的镌汰，能量损失的镌汰，以及留出更大的空间给电池组，在整个系统器件上已经靠近于硅基为基础的第一代半导体。

在未来三年新质料本钱一直下降，加上器件本钱下降，系统总体本钱很有可能比古板硅基本钱还要低20%，预示着碳化硅在电动汽车生长当中很有可能成为一个爆破点。