克日，苏州美思迪赛半导体手艺有限公司（简称: 美思半导体）宣布完成B轮近亿元融资，此轮融资由乐鱼体育资源领投，永鑫方舟、元禾控股和上市公司苏州东微半导体等机构团结投资。这也是继上一轮获得中芯聚源独家投资之后，公司所完成的最新一轮融资。本次融资将为美思半导体加速结构超高集成度单片式数字控制快充系统SoC芯片营业，提供坚实的生长动力。
美思半导体建设于2013年，并于2017年最先投入研发数字式快充系统SoC芯片，现在是全球少少数、海内唯逐一家具备数字式初级AC-DC主控芯片和次级数� ；煜缏沸酒ǖタ判酒闪耸中榈缏泛屯秸鞯缏罚┑恼逄灼饩黾苹芰Φ腎C设计公司。
同时，在多口自力输出快充系统整体解决计划方面，美思半导体所推出的“All in One”超高集成度数字主控SoC芯片，接纳全新Smart-ADD架构，将AC-DC及DC-DC两级Power Stage接纳数字集中控制，使得古板需要五颗芯片的“两路并行”次级电路解决计划，倾覆式地只用一颗芯片即完全集成了数字协议控制电路、多口功率分派电路、初级输出控制电路、同步整流电路以及两路DC-DC直流转换控制电路，极大地精简了整系一切的重漂后。从而使得下游客户的快充产品开举事度以及生产本钱，均实现了亘古未有的降低。同时，该先进的Smart-ADD数字集中控制手艺，可将AC-DC和DC-DC举行融合控制，按需智能调理和分派两级Power Stage的事情和输出状态，有用提升了快充系统的事情效率且大幅镌汰了发热量，从而有用提升了快充系统的事情清静度。与此同时，该数字集中控制手艺还可将快充系统的整体待机功耗，在目今市场主流计划的功耗水平基础上再降低一个数目级，具有优异的绿色节能环保功效。
别的，公司基于业界独吞的首次级数字控制快充平台，经由逾5年的手艺积累及产品迭代，立异性地推出了首次级单片式快充系统SoC芯片。该产品接纳公司自主知识产权的“Burst-Sense”通讯手艺，可在首次级之间实现“无光耦”信息反响交互，从而实现了该领域全球最高集成度的解决计划。通过多年在电源领域数字控制手艺的研发积累，随着近期公司多个极具立异性的产品与手艺平台的量产导入，这也将进一步涤讪美思半导体在快充领域的手艺领先职位。
现在公司的快充电源解决计划，已经从手机、平板电脑、条记本电脑、无人机等消耗电子领域，逐步渗透至电动工具、车载充电、移动电源、扫地机械人、智能插线板、智能家居以及物联网终端相关装备等领域。
“电子电气终端装备快充系统的高效率、低功耗、高集成度和智能化，已经是业内公认的生长趋势。美思半导体的高集成度数字式快充系统SoC芯片解决计划，省去了重大的外围环路反响电路，不但提升了系统的稳固性，镌汰了元件数目，降低了生产本钱以及缩小了产品体积 ；更主要的是，该数字主控焦点能够实时自动智能盘算出种种最优的控制参数，确�？斐湎低吃谌涸毓婺Ｄ�，均具有最佳的事情效率和最低的发热功耗。以美思快充系统平均降低70mW的功耗盘算，当市场累计出货抵达1.5亿颗芯片时，美思产品每年可节约约1亿千瓦时的电能消耗。在目今国家“双碳”战略的大配景下，美思通过自身手艺对绿色节能可一连生长的推动，则显得尤为难堪。别的，相比现在市场友商普遍接纳的“光耦”或“磁耦”首次级电路信息交互方法，美思半导体的“Burst-Sense”手艺可实现“无光耦”的首次级电路集成为一体的快充系统解决计划。这是公司基于自身在数字控制手艺和数� ；煜缏飞杓颇芰Ψ矫娴幕�，所做出的一项重大手艺立异。我们很是期待该手艺于不久的未来，能够引领整个快充行业的向宿世长！”
