克日高性能 SiC（碳化硅）�？槌Ъ摇咐账及氲继濉剐纪瓿墒蛲蛉嗣癖� A+ 轮融资 ，由上海联新资源、软银中国投资。这笔资金妄想将主要用于增添研发实力 ，并加大电动汽车市场推广的力度。乐鱼体育资源是「利普思半导体」的A轮投资方。
建设于2019年的利普思是36氪恒久关注的公司 ，专注于高性能SiC与IGBT功率�？榈难蟹ⅰ⑸拖� ，主要基于立异封装质料及封装手艺 ，为控制器的小型化、轻量化和高效化提供完整的解决计划 ，笼罩新能源汽车、氢能车、光伏等行业应用。
现实上 ，利普思在去年11月已经完成了近亿元A轮融资 ，距离本次A+轮融资仅隔了3个月。对此 ，利普思团结首创人、COO丁烜明告诉36氪 ，公司之以是颇受投资人青睐 ，主要缘故原由与营业结构、焦点手艺 ，以及产品及市场推广进度息息相关。
一是利普思主要聚焦第三代半导体SiC赛道 ，应用市场十分普遍。“SiC市场的大批量爆发来得比我们预期的早。”丁烜明谈道 ，现在上下游工业链都在蓬勃生长 ，随着上游芯片端的外洋巨头都在快速扩充产能以及SiC器件良率稳步提高。同时 ，下游应用端的大部分整车厂商也在加速导入SiC手艺量产车型。
二是�？榈氖忠彰偶骱徒沟慵壑刀冀狭扛� ，因此在整个工业链中饰演着主要的角色。利普思的一系列焦点手艺已逐渐获得客户和行业认可。例如 ，公司的模组计划接纳自研的芯片外貌毗连Arc Bonding专利手艺 ，不但能很好地实现电流均流 ，还大大提高了模组的电流能力、功率密度和可靠性 ，也有利于客户快速实现碳化硅的量产应用。丁烜明称 ，该手艺使得利普思产品的性能逾越了国际一流厂商的类似产品 ，已经获得北美和欧洲著名客户的现实订单。
利普思半导体电动汽车用HPD系列直接水冷SiC�？�
三是整个半导体工业的国产化需求越来越多 ，资源市场也在进一步加大从半导体质推测器件、模组的投资结构。芯片领域的设计研发、生产及验证周期长 ，投资规模大 ，相比之下 ，模组企业在SiC下游应用中的希望更快 ，因此许多投资人转向投资效益收效更快的模组领域 ，国际上也已经泛起10亿欧元以上的电动汽车用SiC功率模组的单个订单。
整体来看 ，近年来新能源汽车、光伏、电网、工业控制、风电、航空航天等行业的生长 ，功率半导体的市场需求快速增添。尤其是在高端应用市场 ，第三代功率半导体SiC依附高效率、高可靠性和小型轻量化的优势 ，愈发受到行业及资源市场的青睐。
据市场研究机构TrendForce展望数据 ，从2020年至2025年 ，SiC的市场将从6.8亿美元（约43.3人民币）增添到33.9亿美元（约216亿人民币） ，年复合生长率（CAGR）为38%。值得注重的是 ，我国功率半导体市场需求占全球超1/3 ，但高端领域的功率器件国产化很是低 ，基本仍依赖外洋入口 ，大部分市场都被英飞凌、三菱等巨头朋分。
现在 ，利普思的焦点产品包括SiC和IGBT两个品类。“SiC�？槭忠账揭涯芎凸首琶放撇氛隹苯泳赫�。”丁烜明说 ，公司应用于充电桩、工业变频器、商用车等方面的IGBT�？� ，以及电动重卡、氢燃料电池商用车和光伏的SiC�？橐言�2021年实现批量生产。
利普思半导体E2系列SiC功率�？�
生产方面 ，公司位于日本的封装代工厂已于今年正式投入运营 ，主要知足对品质要求更高的目今部分外洋市场需求。
谈及未来的营业重点和生长妄想 ，乘用车领域是利普思2022年重点发力的市场。在乘用车领域 ，现在公司已经率先开发了外洋客户 ，乐成拿到了国际着名汽车公司的样品及小批量订单。同时 ，公司已在发力开发海内市场的事情和推广 ，现阶段部分产品正在第三方举行测试验证 ，目的2022年获得多个乘用车项目的定点。
在光伏领域 ，利普思已与行业头部客户告竣相助 ，今年将会实现较大的销售额。
团队方面 ，利普思拥有涵盖芯片设计、封装质料、�？榉庾吧杓啤⑸ひ找约澳？橛τ玫雀髁煊虻淖彝哦� ，中国和日本两地的团队妄想正在一连扩大。
其中 ，公司首创人、CEO梁小广曾任职于日本三菱电机功率半导体事业部、安森美半导体、采埃孚 ，拥有近20年IGBT、SiC功率半导体研发履历 ，以及多项相关国际专利；公司团结首创人、COO丁烜明曾任上海电驱动事业部总监 ，熟悉电动汽车客户、供应链和质量系统要求；日本研发团队已近30人 ，今年将进一步扩大规模 ，成员平均半导体从业时间20年以上 ，曾就职于三洋、三菱、东芝等公司 ，研发中心认真人之一的夏目正曾担当安森美日本总司理。
值得一提的是 ，今年利普思将在欧洲设立新的据点 ，起劲扩展欧洲市场。今年在德国纽伦堡举行的PCIM展会 ，利普思将周全展出全系列的高性能SiC�？�。
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